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Samsung tendría listos sus chips SF1.4 para 2027

Es fascinante ver cómo Samsung está llevando la tecnología de fabricación de chips a nuevas y emocionantes fronteras con su próxima tecnología de fabricación de chips SF1.4, que se espera esté lista para 2027. La capacidad de aumentar el número de nanohojas de tres a cuatro demuestra un impulso notable hacia una mayor eficiencia en el rendimiento y el consumo de energía.

El progreso continuo de Samsung en el ámbito de la miniaturización de chips impresiona, con su enfoque en la tecnología de transistores de nanohojas con puerta perimetral (GAA). La introducción planificada de la tecnología SF3 completa y el proceso SF2 a 2 nm, junto con la integración de la tecnología «backside power delivery», señala un compromiso firme con el desarrollo de chips más potentes y eficientes.

El avance hacia una tecnología de fabricación de 1.4 nm subraya la dedicación de Samsung a la innovación continua. La adición de una cuarta nanohoja en los transistores promete beneficios significativos en términos de capacidad de conmutación, velocidad de funcionamiento y eficiencia energética. Además, la capacidad de controlar mejor el flujo de corriente a través de los transistores demuestra un enfoque sólido en la reducción de fugas y la generación de calor.

Los años de experiencia podrían darle ventaja a Samsung

Aunque Samsung lidera actualmente la carrera en tecnología de fabricación, es crucial tener en cuenta que sus competidores, como Intel y TSMC, también están persiguiendo activamente avances similares con la tecnología GAA. No obstante, la experiencia acumulada por Samsung a lo largo de los años probablemente le brindará una ventaja competitiva significativa en la industria de los chips.

En conjunto, el enfoque de Samsung en la miniaturización de chips y la mejora continua de la tecnología de fabricación refuerza su posición como uno de los principales impulsores de la innovación tecnológica en el campo de los semiconductores. Se espera con entusiasmo el impacto que su tecnología de fabricación de 1.4 nm tendrá en el futuro de la informática y la electrónica.

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