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Samsung presenta nuevos chipsets para conectividad 5G

Actualmente, hay varias empresas que disputan una interminable carrera por el 5G. Algunos ejemplos de estas empresas son Qualcomm, MediaTek, TSMC o Samsung. Y es este último, quién ha presentado una amplia gama de chipsets que se integrarán sus soluciones 5G, en el marco del evento Samsung Networks: Redefined.

Si bien este tema a veces resulta ser bastante técnico. Es importante mencionar que estos productos están destinados a la infraestructura que alberga la tecnología 5G, como es el caso de las radios, antenas, celdas, y otros componentes de la red.

Pues bien, hoy Samsung ha mostrado 3 microcomponentes que consisten en: Un chip de Circuito Integrado de Radiofrecuencia (RFIC) mmWave de tercera generación, un módem 5 G SoC (System on Chip) de segunda generación, y un chip integrado Digital Front End (DFE)-RFIC.

Samsung antena celda 5G

Estos chips impulsarán los productos de la siguiente generación de Samsung para la construcción 5G, incluida la próxima generación 5G Compact Macro, las radios Massive MIMO y las unidades de banda base, que estarán disponibles comercialmente en 2022. Vamos a conocer las especificaciones de cada uno.

RFIC mmWave de tercera generación de Samsung

Este nuevo chip sigue los RFICs de la generación anterior de Samsung. La primera generación, introducida en 2017, impulsó las soluciones 5G FWA de la compañía que respaldan el primer servicio de banda ancha doméstica 5G del mundo en los EE. UU. Dos años después, la segunda generación impulsó el 5G Compact Macro de Samsung, el primer radio 5G NR mmWave de la industria, que desde entonces ha sido ampliamente desplegado en los EE. UU.

Ahora. el chip RFIC de tercera generación de Samsung admite espectros de 28 GHz y 39 GHz, y estará integrado a la próxima generación de 5G Compact Macro de Samsung. El chip incorpora tecnología avanzada que reduce el tamaño de la antena en casi un 50%, maximizando el espacio interior de la radio 5G. Además, el último chip RFIC mejora el consumo de energía, lo que resulta en una radio 5G más liviana y de tamaño compacto. Por último, la potencia de salida y la cobertura del nuevo chip RFIC han aumentado, duplicando la potencia de salida de la solución 5G Compact Macro de próxima generación.

SoC de módem 5G de segunda generación

Los primeros SoCs de módem 5G de Samsung, presentados en 2019, impulsaron la nueva unidad de banda base 5G de la compañía y Compact Macro. Hasta la fecha, se han enviado más de 200.000 de estos SoCs de módem 5G.

Este nuevo chip de segunda generación habilitará que la próxima unidad de banda base de Samsung tenga el doble de capacidad, al paso que reducirá el consumo de energía a la mitad por celda en comparación con la generación anterior. Además, al admitir espectros por debajo de 6 GHz y mmWave, ofrece formación de haz y una mayor eficiencia energética para la radio 5G Compact Macro y Massive MIMO de próxima generación de Samsung mientras reduce el tamaño de ambas soluciones.

Chip integrado DFE-RFIC de Samsung

En 2019, Samsung presentó el primer chip Digital / Analog Front End (DAFE), que actúa como un componente esencial de las radios 5G (incluida la Compact Macro 5G de Samsung), al convertir analógico a digital y viceversa, y admitir ambos 28GHz. y espectros de 39GHz.

Este nuevo chip combina las funciones RFIC y DFE para espectros por debajo de 6 GHz y mmWave. Al integrar estas funciones, el chip no solo duplica el ancho de banda de frecuencia, sino que también reduce el tamaño y aumenta la potencia de salida para las soluciones de próxima generación de Samsung, incluido 5G Compact Macro.

Con respecto a este lanzamiento, Junehee Lee, Vicepresidente Ejecutivo y Líder de Investigación y Desarrollo de los Negocios de Redes en Samsung Electronics, ha declarado lo siguiente:

Este chipset recientemente presentado es el componente fundamental de nuestras soluciones 5G de vanguardia, desarrolladas a través de un esfuerzo de I&D de larga data que permite a Samsung estar a la vanguardia en la entrega de tecnologías 5G de vanguardia. Como una de las compañías de semiconductores más grandes del mundo, estamos comprometidos a desarrollar los chips más innovadores para la próxima fase del avance de 5G, integrados con los recursos que los operadores móviles buscan para que permanezcan competitivos

Finalmente, gracias a los chipsets recién presentados, llevarán la línea 5G de próxima generación de Samsung a un nuevo nivel, impulsando el rendimiento, aumentando la eficiencia energética y reduciendo el tamaño de las soluciones 5G.

¿Qué te parecen los avances que ha mostrado Samsung con respecto al 5G?

Fuente: Comunicado de prensa

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