Pronto será hora de conocer el nuevo procesador de Samsung llamado Exynos 2600, y es que el próximo procesador insignia y de gama alta de la compañía coreana lleva siendo desarrollado por bastante tiempo.
Ahora, informes desde Corea afirman que Samsung ha desarrollado un nuevo truco para este chip: se trata de un Bloqueo de Paso de Calor (HPB) que promete enfriar el procesador de aplicaciones (AP) mejor que los enfoques anteriores.
El Bloque de Paso de Calor añade otra capa, pues ahora cuenta con un disipador de calor de cobre. Esto es similar a los disipadores de calor que son típicos en los diseños modernos. Sin embargo, los disipadores de calor se añaden después de que se ha ensamblado la estructura de paquete sobre paquete.
La ventaja del HPB es que está mucho más cerca de la fuente de calor. Esto debería permitirle extraer el calor de manera más eficiente. El Exynos 2600 será fabricado con el proceso Gate-All-Around (GAA) de 2nm de Samsung y se espera que se integre con la serie Galaxy S26.
Se espera que Samsung complete las pruebas de calidad del Exynos 2600. Y debería presentar oficialmente el SoC alrededor de la misma fecha que el S26. Recordemos que la serie Galaxy S26 debería salir a finales de enero o principios de febrero.
