Qualcomm presentó hace algunos días una hoja de ruta para data centers orientados a cargas de inferencia de IA, con foco en nueva infraestructura de hardware para servidores y despliegues a escala. El anuncio también incluye un acuerdo multianual y multigeneracional con Meta para abastecer su próxima flota de servidores, aunque no entrega volúmenes, precios ni detalles de implementación.
Qualcomm separa su hoja de ruta de centros de datos en CPU, HBC y aceleradores de inferencia
La hoja de ruta de Qualcomm para data centers no se presenta como una sola máquina ni como un rack único, sino como un conjunto de productos y tecnologías para infraestructura de IA.
- CPU Dragonfly C1000.
- Tecnología High Bandwidth Compute (HBC).
- El acelerador Dragonfly AI200 / AI250 / AI300,
- Conectividad y silicio personalizado.
Dragonfly funciona como el nombre común de la cartera de data center de Qualcomm, no como la descripción de una máquina específica. La marca agrupa CPU, aceleradores de inferencia, memoria cercana al cómputo, conectividad y diseños personalizados dentro de una misma línea de infraestructura.
La CPU Dragonfly C1000 queda asociada al procesamiento general del servidor, mientras HBC apunta a reducir el movimiento de datos entre memoria y cómputo. Dragonfly AI300 ocupa la parte de aceleración para inferencia, con un diseño que Qualcomm presenta para uso en tarjetas y racks.
Dragonfly C1000 será la CPU de Qualcomm para servidores de IA
Dragonfly C1000 aparece en el anuncio como la CPU de servidor asociada a cargas generales, nodos principales de IA y tareas de IA agente. Qualcomm la presenta con núcleos Oryon personalizados, arquitectura de chiplets, PCIe Gen 7 y CXL, sin entregar en este comunicado volúmenes de producción ni precios para los despliegues previstos.
El acuerdo multianual y multigeneracional con Meta contempla el suministro de CPUs Dragonfly C1000 para su próxima flota de servidores.
AI250 y AI300 llevan HBC a los aceleradores de inferencia de Qualcomm
Qualcomm presentó los AI200, AI250 y AI300 como una línea de aceleradores de inferencia en formato de tarjeta y rack, con AI200 como base previa y AI250 como el salto hacia HBC Gen 1. AI250 mantiene una configuración de 56 tarjetas y 43 TB por rack, pero sube el ancho de banda desde 0,414 PB/s en AI200 hasta 7,455 PB/s efectivos por rack, además de 133 TB/s efectivos por tarjeta.
Por otra parte, High Bandwidth Compute (HBC) es la tecnología de cómputo cercano a memoria que la firma introduce en Dragonfly AI250 y después llevará a Dragonfly AI300. La arquitectura usa silicio apilado en 3D y está diseñada para reducir el tráfico de datos entre memoria y procesamiento durante cargas de inferencia.
Para el AI250 se detalla 133 TB/s de ancho de banda efectivo por tarjeta, 768 GB de memoria por tarjeta y una configuración de rack con 56 tarjetas. Además, considera 43 TB de memoria, 7,455 PB/s de ancho de banda efectivo por rack, más de 6 TB de memoria HBC por servidor y un TDP de 140 kW, con refrigeración por aire o líquido directo en formato OCP ORv3.
Dragonfly AI300 la punta del iceberg
AI300 aparece como la tercera generación de la línea y usará HBC Gen 2 en una plataforma de inferencia a nivel de rack. Qualcomm no publica todavía una ficha completa con número de tarjetas o TDP para AI300, pero informa 3 veces el ancho de banda efectivo por rack y 3 veces la capacidad de memoria por rack frente a AI250, además de 54 veces el ancho de banda efectivo frente a AI200.
Qualcomm detalla SoC personalizados y conectividad 800G/1.6T para data centers
Qualcomm también describe diseños de SoC personalizados para IA, nube y cargas especializadas de data center. En silicio personalizado menciona IP de cómputo, memoria e I/O, codiseño entre silicio, sistema y software, DTCO en nodos avanzados, interconexiones 224G/448G, PCIe Gen 7/8 y empaquetado multi-die con integración 2.5D y 3.5D.
En conectividad, Qualcomm presenta DSPs Dragonfly para enlaces 800G y 1.6T en módulos ópticos, AOC y AEC. La cobertura incluye enlaces intra-DC, inter-DC y campus DCI de hasta 20 km, además de SerDes, PAM4, coherent-lite DSP, gestión de integridad de señal, telemetría y diagnóstico de enlace.
La familia de conectividad incluye Dragonfly O100 y O200 para DSPs ópticos PAM4 de 100G y 200G, junto con Dragonfly CO400 para DSP óptico coherent-lite 16QAM de 400G. En cables eléctricos activos, Qualcomm lista Dragonfly CU100 y CU200 como DSPs PAM4 eléctricos de 100G y 200G.