Además de conocer el procesador Snapdragon 8 Gen 3 y el chipset Snapdragon X Elite para portátiles, en la Snapdragon Summit de hoy en Hawái, Qualcomm también presentó sus últimos chips de audio que impulsarán los futuros audífonos, audífonos TWS y altavoces.
Se trata de los nuevos Qualcomm Snapdragon S7 y S7 Pro Gen 1 con Bluetooth 5.4. El S7 Pro trae Wi-Fi de micro potencia (capaz de velocidades de hasta 29 Mbps) a tu próximo par de audífonos para extender su alcance “mucho más allá de lo que es posible hoy en día usando solo Bluetooth”, según afirma Qualcomm, con una transición perfecta entre Bluetooth y Wi-Fi.
La empresa promete que podrás caminar por tu hogar, cualquier edificio o campus, mientras escuchas música y realizas llamadas, donde la funcionalidad Bluetooth simple habría alcanzado sus límites.
El S7 y el S7 Pro ofrecen “seis veces la potencia de cómputo, casi 100 veces la potencia de inteligencia artificial” (gracias al uso de un motor de inteligencia artificial Micro NPU dedicado) de “plataformas de generaciones anteriores”, también conocidas como S5 Gen 2.
Estas dos plataformas de audio “utilizan un nivel incomparable de inteligencia artificial en el dispositivo”, según Qualcomm, lo que ayudará a que las “tecnologías de mejora auditiva ofrezcan una experiencia de usuario más fluida al comprender y adaptarse a las necesidades del usuario a lo largo del día”.
Hay “múltiples núcleos de DSP” a bordo y un concentrador de sensores, respaldado por un aumento del 300% en la memoria, nuevamente en comparación con el S5 Gen 2. El S7 Pro también cuenta con soporte para transmisión de música sin pérdidas de múltiples canales a 192 kHz y audio espacial de múltiples canales mejorado para juegos.
