Qualcomm anunció el Dragonfly C1000, una CPU para data centers basada en núcleos Oryon personalizados, diseño multi-chiplet y conectividad PCIe Gen 7. El procesador apunta a cargas de IA agéntica, cómputo general y nodos de cabecera para sistemas de IA, con disponibilidad comercial prevista para 2028.
Qualcomm Dragonfly C1000 integra más de 250 núcleos Oryon y frecuencias sobre 5 GHz
El Dragonfly C1000 usa más de 250 núcleos Qualcomm Oryon optimizados para servidores y frecuencias superiores a 5 GHz. La firma lo presenta como una CPU de alto rendimiento para data centers, con foco en procesamiento paralelo, eficiencia energética y uso sostenido dentro de racks.
La arquitectura multi-chiplet permite integrar distintos bloques de silicio para cómputo, entrada y salida, y memoria. Qualcomm no publicó en la ficha pública el TDP, el proceso de fabricación, el formato de socket ni la configuración final de canales de memoria.
PCIe Gen 7, CXL y HBC opcional amplían el rol de la CPU en sistemas de IA
El Dragonfly C1000 cuenta con más de 2 TB/s de conectividad PCIe Gen 7 y soporte CXL para enlazar CPU, aceleradores y recursos externos dentro del servidor. Esta capacidad de entrada y salida es relevante en sistemas de IA, donde redes de alta velocidad, almacenamiento y memoria desagregada deben operar sin convertir a la CPU en un punto de congestión.
La CPU también considera inferencia en IA basada en CPU con acople opcional HBC (High Bandwidth Compute). Qualcomm describe esta tecnología como una arquitectura de cómputo cerca de la memoria, pensada para reducir movimiento de datos en cargas de IA.
La ficha incluye funciones de clase servidor, como ECC, aislamiento de fallos, recuperación de errores, telemetría, depuración y computación confidencial. El soporte para refrigeración por aire y líquida, junto con compatibilidad OCP ORv3, dependerá de la densidad térmica de los racks.
