El equipo editorial conversó con Marcelo Bertolami, LATAM Regional Partners and Tech Team General Manager de Intel, se dio en el contexto del Intel Extreme Masters Rio 2026. La competencia comenzó el 13 de abril y tuvo sus jornadas con público del 17 al 19 en la Farmasi Arena de Río de Janeiro, Brasil.
Bertolami cuenta con una trayectoria extensa dentro de Intel en América Latina; antes de su cargo actual, ocupó posiciones regionales en ventas de consumo, canales, marketing y desarrollo comercial, con responsabilidades sobre fabricantes, retail, resellers, integradores y cuentas finales.
La conversación también quedó cruzada por el anuncio de los Intel Core Series 3, descritos por la empresa como sus primeros procesadores Core Series híbridos preparados para IA, con hasta 40 TOPS de plataforma y foco en compradores de entrada, equipos comerciales y despliegues edge esenciales.
Intel reajusta su gama alta sin romper la base tecnológica
Al comparar el Core Ultra 245K con el nuevo 250K, Bertolami plantea que el ajuste respondió a una lectura directa del mercado. La decisión no pasó por reconstruir la base tecnológica, sino por hacer un refresh que elevara núcleos y caché para mejorar el equilibrio entre gaming y cargas simultáneas.
“Fue un proceso de lectura del mercado. Cuando lanzamos la serie 200, vimos que teníamos un vacío en la gama alta, por eso nos enfocamos en las series 7 y 5. [] Es la misma base tecnológica; hicimos un refresh y aumentamos núcleos y caché. La idea fue combinar rendimiento en gaming con capacidad real para multitarea, streaming, video y otras cargas simultáneas”.
En ese mismo plano entra la discusión sobre la vida útil de la plataforma; sobre esto, Bertolami reconoce que la continuidad del socket volvió a ser parte de la demanda y adelanta que Intel quiere retomar una lógica más estable desde la próxima generación.
“A partir de la próxima generación vamos a empezar a trabajar con sockets que duren al menos dos generaciones. Estamos retomando la idea de una plataforma más estable, donde el usuario pueda cambiar procesador sin tener que reemplazar todo. En esta transición todavía habrá cambio de socket, pero el objetivo futuro es responder a esa demanda de mayor continuidad”.
El costo del sistema completo sigue pesando más que un solo componente
Consultado por el alza de la RAM y su posible efecto en la venta de procesadores, el vocero corre el foco hacia el sistema completo. Su lectura incluye memoria, SSD, disponibilidad de procesadores y una demanda que, en vez de enfriarse, sigue activa en varios segmentos.
“Es una situación más compleja. Cuando uno mira el sistema completo, el problema no pasa solo por la RAM, sino también por los SSD y por la disponibilidad de procesadores. Hoy es difícil armar equipos porque siempre falta algún componente, mientras la demanda sigue fuerte y además hay compras adelantadas por temor a nuevas alzas. El impacto en precio existe, pero será selectivo según el poder adquisitivo y el segmento”.
Intel espera crecimiento apoyado en una mayor capacidad de fabricación y abastecimiento, en la expansión de Core Ultra Serie 3 y Wildcat Lake, y en una categoría que la firma ya presenta como una evolución natural del PC.
“Esperamos que sigan creciendo con fuerza. La apuesta es aumentar supply y fabricación, tanto con Core Ultra Serie 3 como con Wildcat Lake. […] En el tiempo nadie va a querer una máquina sin NPU, del mismo modo en que hoy nadie esperaría comprar un equipo sin Wi-Fi. En Latinoamérica sigue existiendo una oportunidad de renovación muy grande”.
Wildcat Lake y la apuesta de Intel al tramo masivo, según Marcelo Bertolami
Cuando la conversación se desplaza hacia Wildcat Lake, Bertolami delimita con claridad el público al que apunta esta familia. No la presenta como una propuesta para disputar la gama premium, sino como una plataforma pensada para usuarios del segmento masivo que aún compran generaciones anteriores y buscan productividad, autonomía y capacidades de IA suficientes en equipos más delgados.
“Apunta al público mainstream. Es para usuarios que hoy todavía compran equipos de generaciones anteriores y que ahora podrán acceder a una plataforma con productividad sólida, capacidades razonables de IA en local y en la nube, gráficos suficientes y batería para toda la jornada, todo en formatos delgados y livianos. No busca reemplazar a la gama premium, sino cubrir con precisión una necesidad más masiva”.
Dentro de esa arquitectura aparece una decisión que suele generar dudas: el uso de memoria single channel. El ejecutivo sostiene que, en esta familia, esa configuración no implica un castigo relevante en rendimiento y permite abaratar placas madre sin comprometer el objetivo del producto.
“No. El diseño se hizo teniendo en cuenta las memorias actuales, que ya no arrastran los mismos problemas de otras generaciones. El single channel permite abaratar placas madre y, con esta cantidad de núcleos, el throughput de memoria no se ve afectado de forma relevante. Por eso no debería representar un compromiso real de performance en este tipo de dispositivos”.
En el concepto de IA híbrida, Bertolami no plantea que el desempeño del AI PC dependa de una sola unidad. Su punto es que la plataforma distribuye las tareas entre CPU, NPU, GPU y nube según la naturaleza de cada carga, de modo que la experiencia final surge del trabajo coordinado de todos esos recursos.
“Significa que parte de las tareas de IA se ejecutan en el equipo y parte en la nube. Algunas funciones pueden correr en CPU, otras en NPU y otras en GPU, según el tipo de carga. Por ejemplo, ciertas tareas en tiempo real pueden resolverse localmente, mientras la IA generativa puede apoyarse en servicios cloud. La clave es que un AI PC no depende solo de la NPU, sino del trabajo combinado de toda la plataforma”.
Diseños pasivos, educación y despliegue regional de Wildcat Lake
Con TDP de 15 W a 35 W, la familia de procesadores Wildcat Lake de Intel también abre la puerta a equipos más delgados y, en ciertos casos, a diseños con refrigeración pasiva. Bertolami aclara que esa posibilidad dependerá del tipo de memoria, del consumo total y del diseño térmico de cada equipo, pero no la descarta como una opción real.
“Sí, existe esa posibilidad. Va a depender del tipo de memoria, del consumo y del diseño térmico de cada equipo, pero con barebones de aluminio y configuraciones adecuadas se pueden lograr soluciones pasivas sin mayores problemas”.
Ese enfoque explica por qué Intel ve esta familia bien posicionada para educación y equipos de bajo consumo. La idea, según el entrevistado, no fue reaccionar a un competidor puntual, sino construir durante años una plataforma alineada con movilidad, productividad y eficiencia.
“El desarrollo estuvo orientado desde el inicio a lograr batería para todo el día, buen nivel de performance y capacidades de IA. No fue un diseño improvisado para responder a un solo competidor, sino una plataforma pensada durante años para cumplir justamente en escenarios de movilidad, productividad y consumo eficiente”.
Sobre la llegada a Latinoamérica, se indica que ya hay trabajo en curso con fabricantes globales y socios locales. Entre los nombres mencionados aparecen Positivo, Lenovo, Acer y Asus, con una aceleración esperada durante la segunda mitad del año y una ventana especialmente importante hacia fin de año.
“Los principales fabricantes, junto con algunos socios locales, ya están trabajando en diseños con estas plataformas. Entre los nombres que aparecen en la conversación están Positivo, Lenovo, Acer y Asus. La expectativa es que la disponibilidad en Latinoamérica se acelere durante la segunda mitad del año, con una ventana especialmente importante hacia la temporada de fin de año”.
Intel Core Series 3 busca llevar la IA y la autonomía a equipos más masivos
El lanzamiento de Intel Core Series 3 ayuda a completar un tramo que quedó fuera del registro disponible. Intel presentó esta familia móvil como una línea orientada a compradores de valor, mercado comercial y despliegues edge esenciales, con foco en batería, productividad diaria y capacidades de IA a escala.
«Intel Core Series 3 responde a una necesidad muy concreta del mercado. Hay usuarios, pequeñas empresas y entornos de educación que no necesitan una plataforma premium, pero sí esperan equipos actuales, con buena autonomía, conectividad moderna y capacidades de IA que realmente sirvan en el uso diario”.
La propuesta no se reduce a una baja de costo, porque Intel presenta este chip como su primer procesador híbrido Core Series preparado para IA dentro de una plataforma que alcanza hasta 40 TOPS. Junto con ello, integra soporte para hasta dos puertos Thunderbolt 4 y suma conectividad Wi-Fi 7 y Bluetooth 6.
“Cuando uno mira el recambio real en la región, ve muchos equipos con varios años encima. Ahí es donde Core Series 3 tiene sentido, porque no busca impresionar solo en la ficha técnica, sino que el salto frente a una máquina antigua se note en batería, fluidez, multitarea y experiencia general”.
Intel sostiene que, frente a un PC típico de hace cinco años, Core Series 3 puede ofrecer hasta 47% más rendimiento monohilo, hasta 41% más rendimiento multihilo y hasta 2,8 veces más desempeño de IA en GPU.
“Esta es una plataforma diseñada para escalar. Sirve para consumo, negocio, educación y también para edge, donde importan mucho la eficiencia, el formato y la confiabilidad. Por eso su valor no está solo en el procesador, sino en la capacidad de habilitar muchos diseños y acelerar la renovación en categorías donde todavía hay una oportunidad grande”.
La compañía indicó que habrá más de 70 diseños de socios en los próximos meses. Los sistemas para consumo y mercado comercial comenzaron a estar disponibles desde el 16 de abril de 2026, mientras que los equipos edge con esta familia deberían comenzar a aparecer desde el segundo trimestre.
