Por si fuera poco, nuevamente el equipo de Feld&Volk vuelve a hacer de las suyas. Y ahora han revelado imágenes de lo que serían los componentes vitales del próximo caballo de batalla de Apple, si, nuevamente estamos hablando del iPhone 6.
Las fotografías del equipo ruso revelan los componentes internos de la placa lógica del nuevo iPhone, y en aquellas imágenes se puede apreciar el nuevo procesador A8 de 64bits de Apple, el cual vendría acompañado de 1GB de memoria RAM fabricada por Hynix debido al código de serie que lo revela, también tendría almacenamiento hasta 128GB, y la memoria NAND estaría siendo fabricada por Toshiba.
![iphone_6_a8_ram[1]](https://static.pisapapeles.net/uploads/2014/08/iphone_6_a8_ram1.jpg)
Otro aspecto importante a destacar en esta revelación, es la confirmación de la presencia de un receptor de NFC en el iPhone, ya que una captura revela un chip de modelo NSD425, módulo del cual se tiene registro de fabricación por la compañía holandesa NXP.
![iph6-motherboard5[1]](https://static.pisapapeles.net/uploads/2014/08/iph6-motherboard51.jpg)
Cualquier novedad sobre el iPhone 6 los mantendremos informados al respecto y no olviden anotar en sus calendarios que el evento de Apple está programado para el 9 de Septiembre.
