Intel presenta sus nuevas CPUs Intel Core Ultra de 3ª generación Panther Lake para portátiles

El gigante informático Intel ha presentado a su nueva generación de procesadores para computadores portátiles. Hasta el momento solo conocíamos el nombre clave Panther Lake, pero ahora la compañía estadounidense los ha oficializado con el nombre de Intel Core Ultra de 3ª generación o serie 300. La nueva generación de CPUs se caracteriza por ser desarrollados y construidos completamente en los Estados Unidos. Principalmente, entre los estados de Arizon y Oregon donde Intel cuenta con diversos complejos y campus para su investigación y desarrollo. Pero vamos a conocer lo nuevo de la firma americana con más detalles. Procesadores Intel Core Ultra 3ª generación Panther Lake, características Para el caso de esta nueva generación, Intel presenta 3 configuraciones diferentes de procesadores Panther Lake. Todos los procesadores de las variantes han sido creados bajo el proceso de fabricación Intel 18A, el primer nodo del mundo que cuenta con RibbonFET y PowerVia en su proceso de empaquetado. Los procesadores Intel Panther Lake hacen uso de la nueva arquitectura de transistores RibbonFET (transistores de efecto de campo de cinta), permitiendo que estos sean más pequeños y permiten cambiar de estado de manera más rápida. Por lo que estos nuevos transistores ofrecen un mejor rendimiento por vatio (watt). A su vez, hacen uso de PowerVIA, una tecnología que coloca todo el suministro de energía de las CPUs en la parte posterior. Sin embargo, la primera configuración cuenta con 8 núcleos totales en su CPU, separados en 4 de rendimiento (P-Cores) y 4 de muy bajo consumo energético (LP E-Cores). El procesador soporta memorias DDR5 SO-DIMM hasta 6.400 MT/s, mientras que con LPDDR5x (memoria soldada a la placa madre) hasta 6.800 MT/s y una caché lateral de memoria de 8 MB. También introduce un nuevo procesador de señales de imagen (IPU 7.5), NPU de 5ª generación y nuevos motores Xe para multimedia y pantalla. Así mismo, tiene una GPU que cuenta con la nueva arquitectura gráfica Xe3 (de 3ª generación) con 4 núcleos Xe y 4 unidades para trazado de rayos (Ray Tracing). El procesador admite hasta 12 carriles PCIe, repartiéndose en 8x de tipo PCIe 4.0 y 4x de tipo PCIe 5.0. Además, soporta hasta 2xUSB 3.2, hasta 8xUSB 2.0 y hasta 4 puertos Thunderbolt 4. En relación con la conectividad inalámbrica, el procesador admite Wi-Fi 7 y Bluetooth 6.0. La segunda variante cuenta con hasta 16 núcleos en la CPU, estos son divididos en 4 de rendimiento (P-Cores), 8 núcleos de eficiencia energética (E-Cores) y 4 de muy bajo consumo energético (LP E-Cores). A diferencia del primer modelo, esta segunda variante de Panther Lake soporta memorias más rápidas con DDR5 SO-DIMM hasta 7.200 MT/s hasta 128 GB. Mientras que en el formato no removible LPDDR5x, aguanta hasta un máximo de 8.533 MT/s con la misma caché lateral de memoria de 8 MB. La otra diferencia con el primer modelo está en los carriles de PCIe aumentando el máximo hasta 20. Es decir, tiene 8X PCIe 4.0 y 12x PCIe 5.0. El resto de características como la conectividad inalámbrica, puertos de entrada/salida, xPU o la GPU se mantienen idénticas al primer modelo. Si nos fijamos visualmente en el chip, podemos apreciar que las baldosas aumentan en la parte superior debido a que tiene más núcleos, lo que aumenta su extensión. Por su parte, la tercera configuración cuenta con los mismos 16 núcleos de la segunda variante. Sin embargo, hay aspectos que se mejoran, partiendo un soporte más alto de velocidad de memoria. Acá el procesador puede incorporar memorias con una velocidad hasta 9.600 MT/s, pero solo de tipo LPDDR5x hasta 96 GB. También el procesador soporta memorias del nuevo tipo LPCAMM. Los carriles de PCIe disminuyen a 12 igual que la primera configuración de procesador, distribuidos en 8x PCIe 4.0 y 4x PCIe 5.0. No obstante, esta tercera configuración tiene una GPU mejorada con 12 núcleos Xe y 12 unidades de trazado de rayos, a diferencia de los 4 núcleos Xe presentes en las 2 distribuciones anteriores. La GPU es capaz de procesar hasta 120 TOPS y contar con hasta 16 MB de caché L2. El resto de atributos como la conectividad inalámbrica, puertos de entrada/salida, NPU, IPU, se mantienen sin cambios. Y sí, visualmente el chip también es más grande, creciendo la porción inferior debido a que la GPU es más grande con más núcleos Xe. De manera transversal a los 3 modelos, la NPU de 5ª generación de los nuevos procesadores de Intel para portátiles ha sido mejorada. Ahora el procesador neuronal alcanza hasta 50 TOPS, soporta FP8, tiene 3.8 veces más TOPS que Arrow Lake H. A la vez tiene sobre un 40% más de TOPS/area en relación con Lunar Lake. Sobre el motor de medios Xe, Intel ha integrado el soporte de nuevos códecs para codificar y decodificar video. Algunos de ellos son el AVC de 10 bits, AV1 de 10 bits, los XAVC-H, XAVC-HS y XAVC-S de Sony. Al igual que en generaciones anteriores, se mantiene el soporte de los códecs VP9 y H.265 HEVC (para codificar y decodificar) y también el códec VVC solo para decodificar. Si aterrizamos algunos datos a porcentajes y comparamos, el nuevo Panther Lake es en su CPU es sobre un 10% más potente en procesos mono hilo con el mismo consumo energético que Lunar Lake. Mientras que es sobre un 50% más potente en procesos multi hilo con el mismo consumo de energía que Lunar Lake y Arrow Lake. Por el lado de la GPU, tiene un 50% más de rendimiento en comparación con las unidades gráficas de Lunar Lake y Arrow Lake. Mientras que la NPU tiene sobre un 40% más de TOPS/area y la IPU reduce su consumo de energía en 1.5W. En cifras más generales de todo el SoC, el nuevo Panther Lake consume un 10% menos de energía que Lunar Lake. Mientras que en comparación a Arrow Lake, el SoC gasta un 40% menos de consumo energético. ¿Qué te parecen los nuevos procesadores Intel Panther Lake presentados por Intel?