Intel Corp. lanzó Intel Foundry como un negocio de fundición de sistemas más sostenible diseñado para la era de la inteligencia artificial y anunció una hoja de ruta de procesos ampliada diseñada para establecer su liderazgo hasta finales de esta década. La compañía también destacó el impulso de los clientes y el respaldo de socios del ecosistema, incluidos Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys, quienes delinearon su disposición para acelerar los diseños de chips de los clientes de Intel Foundry con herramientas, flujos de diseño y carteras de propiedad intelectual validadas para las tecnologías de empaquetado avanzado de Intel y el proceso Intel 18A.
Los anuncios se realizaron en el primer evento Intel Foundry Direct Connect, donde la compañía reunió a clientes, empresas del ecosistema y líderes de toda la industria. Entre los participantes y oradores se encontraban Gina Raimondo, Secretaria de Comercio de los Estados Unidos, Rene Haas, CEO de Arm, Satya Nadella, CEO de Microsoft y Sam Altman, CEO de OpenAI, entre otros.
“La inteligencia artificial está transformando profundamente el mundo y nuestra percepción de la tecnología y el silicio que la impulsa…[] Esto está creando una oportunidad sin precedentes para los diseñadores de chips más innovadores del mundo y para Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo preparada para la era de la IA. Juntos, podemos crear nuevos mercados y revolucionar la forma en que el mundo utiliza la tecnología para mejorar la vida de las personas”.
Pat Gelsinger, CEO de Intel
La hoja de ruta de se expande más allá de 5N4Y
La ampliada hoja de ruta de la tecnología de procesos de Intel incluye el nodo Intel 14A en el plan de nodos de vanguardia de la empresa, además de varias evoluciones especializadas. También, se afirmó que la ambiciosa hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue en camino y ofrecerá la primera solución de energía posterior (backside power) de la industria. Los líderes de la compañía esperan que se recupere el liderazgo de procesos con Intel 18A en 2025.
La nueva hoja de ruta incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, 18A y 14A. Incluye Intel 3-T, que está optimizado con vías de silicio para diseños avanzados de empaquetado 3D y pronto estará listo para la fabricación.
También se destacan los nodos de proceso maduros, incluidos los nuevos nodos de 12 nanómetros esperados a través de la colaboración conjunta con UMC anunciada en enero de 2024. Estas evoluciones están diseñadas para permitir a los clientes desarrollar y entregar productos adaptados a sus necesidades específicas. Intel Foundry planifica un nuevo nodo cada dos años y evoluciones a lo largo del camino, ofreciendo a los clientes una vía para evolucionar continuamente sus ofertas en la tecnología de procesos líder de Intel.
También, se anunció la incorporación de FCBGA 2D+ a su conjunto integral de ofertas ASAT, que ya incluyen FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.
El diseño de Microsoft en el proceso 18A encabeza el impulso de los clientes
Los clientes están apoyando el enfoque de fundición de sistemas a largo plazo. Durante la conferencia de Pat Gelsinger, Satya Nadella, CEO y presidente de Microsoft, declaró que la compañía ha elegido un diseño de chip que planea producir en el proceso 18A.
“Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad para cada organización individual y toda la industria… [] Para lograr esta visión, necesitamos un suministro confiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y alta calidad. Es por eso que estamos tan entusiasmados de trabajar con Intel Foundry, y por eso también que hemos elegido un diseño de chip que planeamos producir en el proceso Intel 18A”.
Satya Nadella, CEO y presidente de Microsoft
La nueva firma ha obtenido diseños ganadores en varias generaciones de procesos de fundición, que incluyen Intel 18, 16 y 3, junto con un volumen significativo de clientes en las capacidades de ASAT de Intel Foundry, que incluyen empaquetado avanzado.
Proveedores de IP y EDA declaran estar listos para los diseños de procesos y empaquetado de Intel
Los socios de propiedad intelectual y automatización del diseño electrónico (EDA) Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz y Keysight revelaron la calificación de herramientas y la preparación de IP para permitir a los clientes de fundiciones acelerar los diseños avanzados de chips en Intel 18A, que ofrece la primera solución de backside power de la industria de fundiciones. Estas empresas también confirmaron la habilitación de EDA e IP en todas las familias de nodos de Intel.
Al mismo tiempo, varios proveedores anunciaron planes para colaborar en la tecnología de ensamblaje y los flujos de diseño para el empaquetado 2.5D del puente integrado de interconexión de múltiples matrices (embedded multi-die interconnect bridge, EMIB). Estas soluciones EDA garantizarán un desarrollo y entrega más rápidos de soluciones de embalaje avanzadas para los clientes de fundición.
Aparte, se dio a conocer una “Iniciativa de Negocios Emergentes”, que muestra una colaboración con Arm para proporcionar servicios de fundición de vanguardia para los sistemas en chips (SoC) de su compañía. Esta iniciativa presenta una oportunidad importante para brindar apoyo a las nuevas empresas en el desarrollo de tecnologías basadas en Arm y ofrecer IP esencial, soporte de fabricación y asistencia financiera para fomentar la innovación y el crecimiento.
Enfoque de sistemas diferencia a Intel Foundry en la era de la IA
El enfoque de fábrica de sistemas ofrece optimización de la pila completa, desde la red de fábrica hasta el software. Intel y su ecosistema permiten a los clientes innovar a través de mejoras continuas de tecnología, diseños de referencia y nuevos estándares.
“Estamos ofreciendo una fundición de clase mundial, proveniente de una fuente de suministro resiliente, más sostenible y segura, y complementada con capacidades inigualables de sistemas en chips. Reunir estas fortalezas otorga a los clientes todo lo que necesitan para diseñar y ofrecer soluciones para las aplicaciones más exigentes”.
Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel Foundry
Las cadenas de suministro resilientes también deben ser cada vez más sostenibles, y hoy Intel compartió su objetivo de convertirse en la fundición más sostenible de la industria. En 2023, las estimaciones preliminares muestran que Intel utilizó un 99 % de electricidad renovable en sus fábricas de todo el mundo. Hoy, la compañía redobló su compromiso de lograr electricidad 100% renovable en todo el mundo, agua neta positiva y cero residuos en los vertederos para 2030.
