Intel Foundry y ASML señalaron que la litografía High-NA EUV ya supera el millón de obleas procesadas entre pruebas de equipos, investigación, desarrollo y fabricación. Intel también usa esta tecnología en algunas capas de los procesadores Core Ultra Series 3, conocidos como Panther Lake.
Intel ya utiliza High-NA EUV en su proceso 18A
Esta variante de la litografía ultravioleta extrema extrema que utiliza una apertura numérica mayor para imprimir patrones más pequeños sobre el silicio. Según Intel, las capas fabricadas con esta tecnología dentro de su proceso 18A muestran resultados iguales o mejores que capas comparables producidas con sistemas EUV NXE de apertura numérica 0.33.
Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML, recordó que Intel instaló el primer sistema comercial EXE en 2024 y que desde entonces avanzó hasta utilizarla en productos fabricados a gran escala.
“Intel Foundry ha sido uno de los principales referentes en la adopción de High NA […] hasta el envío del primer producto lógico de gran volumen fabricado con High NA. […] ASML reconoce […] sus innovaciones para aportar valor hoy con máscaras de 6 pulgadas […] y la evolución hacia máscaras de 6×12 pulgadas”.
Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML
Intel mantiene además el uso de máscaras de 6 pulgadas, apoyándose cuando es necesario en técnicas de stitching y herramientas incluidas en su kit de diseño. Las máscaras contienen el diseño que se proyecta sobre la oblea, mientras que el stitching permite dividir un diseño entre distintas exposiciones y unirlas durante el proceso de fabricación
El siguiente paso son máscaras de 6×12 pulgadas
Intel trabaja desde hace más de tres años en un formato de máscara de mayor tamaño para High-NA EUV junto con ASML y otras empresas relacionadas con fabricación de máscaras, automatización, materiales y herramientas EDA. Mientras ese formato sigue en desarrollo, la compañía continuará trabajando con máscaras de 6 pulgadas y técnicas de stitching.
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo de Intel y codirector general de Intel Foundry, explicó que la prioridad inmediata es mantener High-NA EUV operativo con las máscaras actuales y preparar el paso al nuevo formato.
“Intel Foundry se concentra a corto plazo en permitir el uso de High NA en máscaras de 6 pulgadas con o sin stitching, y en realizar la transición a máscaras de 6×12 pulgadas. Continuaremos trabajando estrechamente con ASML y toda la industria para hacer posible esta transición”.
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo de Intel y codirector general de Intel Foundry