Si es que no lo sabías, en la actualidad los procesadores de Intel emplean dentro de sus componentes un sustrato orgánico. El que básicamente es la PCB en donde va instalado el chip de silicio que contiene el circuito electrónico de los núcleos, llamado DIE.
Este sustrato orgánico se ha ido perfeccionando con el tiempo y mejorado con un puente de interconexión integrado de múltiples matrices (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge o EMIB). Pero esto cambiará más adelante, ya que Intel ha anunciado que fabricará procesadores utilizando un sustrato de vidrio.
Recordemos que los sustratos orgánicos están llegando al límite de sus capacidades físicas. Por lo que Intel ha realizado una gran inversión en la investigación de un reemplazo que mejore el encapsulado de chips avanzados, y la inversión está dando sus primeros frutos.
Características del sustrato de vidro de Intel
A diferencia del sustrato orgánico que mencionamos antes y que actualmente usan los procesadores, el vidrio ofrece varias novedades. Algunas de ellas son una extrema delgadez, una mejor estabilidad térmica y mecánica, lo que da como resultado una densidad de interconexión mucho mayor en un sustrato. No olvidemos que mientras haya una mayor densidad de transistores en las CPUs, se puede obtener un mayor rendimiento.
Estos beneficios permitirán a los arquitectos de chips crear paquetes de chips de alta densidad y alto rendimiento para cargas de trabajo con uso intensivo de datos, como la inteligencia artificial (IA). Además, los sustratos de vidrio pueden tolerar temperaturas más altas, ofrecen un 50% menos de distorsión del circuito y es posible aumentar 10 veces la densidad de interconexión en sustratos de vidrio.
Uno de los primeros usos del sustrato de vidrio, será en procesadores destinados a centros de datos. No obstante, los sustratos de vidrios se aplicarán a otros mercados que pueden aprovechar su uso como la inteligencia artificial y los gráficos.
¿Cuándo llegarán las soluciones con sustrato de vidrio?
En este sentido la compañía Intel está en camino de ofrecer soluciones completas de sustrato de vidrio al mercado en la segunda mitad de esta década (entre 2025 y 2029), lo que permitirá a la industria seguir avanzando en la Ley de Moore más allá del año 2030.
