Una reciente filtración ha sacado a la luz los datos iniciales sobre la futura línea de procesadores Intel Core Ultra 400, conocidos internamente bajo el código Nova Lake-S. Esta nueva arquitectura de silicio, proyectada para reemplazar a las generaciones Arrow Lake y Panther Lake, asegura un salto monumental en el desempeño general.
Lo anterior beneficia tanto el ecosistema de los videojuegos como las labores de productividad en el computador. Las configuraciones de estos flamantes cerebros informáticos partirían desde los 6 núcleos básicos hasta alcanzar unos impresionantes 52 núcleos para la versión tope de gama.
Intel Core Ultra 400 desde los 6 hasta los 52 núcleos
El aspecto más deslumbrante de este reporte radica en la inmensa escalabilidad que ofrece la nueva plataforma. De acuerdo con la nómina preliminar de chips, la corporación tiene presupuestado comercializar unidades que parten en los 6 núcleos para las gamas más accesibles, hasta llegar a un gigantesco buque insignia equipado con 52 núcleos físicos.
Este salto exponencial insinúa una mejora profunda en la arquitectura híbrida de la marca, fusionando núcleos de alto rendimiento (P-Cores) con unidades de máxima eficiencia (E-Cores) de próxima generación, todo con la misión de dominar el procesamiento multihilo por encima de sus competidores directos.
A continuación, te dejamos una nómina filtrada de los posibles procesadores de Intel Core Ultra 400.
| CPU | Núcleos Totales | Config. de Núcleos (P+E+LP) | Código | Notas | TDP / cTDP |
| Nombre por definir | 52 | (8+16)+(8+16)+4 | P3DX | Empaque de chip dual 8+16 CDIE DS | 175W |
| Nombre por definir | 44 | (8+12)+(8+12)+4 | P2DX | Empaque de chip dual 8+16 CDIE DS | 175W |
| Core Ultra 9 | 28 | 8+16+4 | P2D | Empaque de chip 8+16 CDIE DS | 125W |
| Core Ultra 9 | 28 | 8+16+4 | P2K | Empaque de chip 8+16 CDIE | 125W / 65W |
| Core Ultra 9 | 22 | 6+12+4 | P2 | Empaque de chip 8+16 CDIE DS | 65W |
| Core Ultra 7 | 24 | 8+12+4 | P1D | Empaque de chip 8+16 CDIE DS | 125W |
| Core Ultra 7 | 24 | 8+12+4 | P1K | Empaque de chip 8+16 CDIE | 125W / 65W |
| Core Ultra 7 | 16 | 4+8+4 | P1 | Empaque de chip 4+8 CDIE | 65W / 35W |
| Core Ultra 5 | 22 | 6+12+4 | MS2K / MS2KF | Empaque 8+16 CDIE, tiene variante GT0 (SKU F) | 125W / 65W |
| Core Ultra 5 | 12 | 4+4+4 | MS2 | Empaque de chip 4+8 CDIE | 65W / 35W |
| Core Ultra 5 | 8 | 4+0+4 | MS1 | Empaque de chip 4+0 CDIE | 65W / 35W |
| Core Ultra 3 | 6 | 2+0+4 | T1 | Empaque de chip 4+0 CDIE | 65W / 35W |
Capacidades de memoria ultrarrápida y conectividad avanzada
La familia Nova Lake-S no destaca únicamente por su fuerza de cálculo bruta, sino por sus excepcionales tasas de transferencia de datos. La plataforma integrará soporte nativo para los veloces módulos de memoria RAM DDR5-8000.
Esta característica otorgará a los fanáticos del hardware y usuarios profesionales la capacidad de exprimir anchos de banda gigantescos que antes parecían inalcanzables, siendo un factor vital para tareas complejas como la inteligencia artificial y el renderizado de videos en resolución 8K.
Además, se ratifica que el fabricante prolongará la vida útil de su próximo zócalo de instalación en comparación con entregas pasadas, adoptando una filosofía mucho más cercana a la que maneja AMD con sus longevas arquitecturas AM4 y AM5.
Posicionamiento comercial y la feroz batalla contra AMD
Mediante el lanzamiento de la serie Core Ultra 400, la firma estadounidense pretende superar definitivamente a los populares procesadores Ryzen. Su estrategia centrada en admitir memorias ultrarrápidas y añadir una mayor cantidad de núcleos eficientes está dirigida a un público que exige cada día una multitarea más agresiva y un menor consumo de energía.
El éxito comercial de esta maniobra dependerá en gran medida de la respuesta que prepare su histórico rival AMD con la futura arquitectura Zen 6, configurando un escenario de competencia sumamente emocionante en el sector tecnológico.
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