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Honor Magic Flip podría ser presentado más pronto de lo que pensamos

HONOR pronto nos va a traer novedades con sus Smartphones en MWC 2024, pero el Magic Flip se adelantaría muy pronto. Al menos eso es lo que se sabe por ahora de este próximo plegable de la compañía.

La información viene desde Weibo. En la imagen compartida por un tipster se muestra el diseño trasero del Magic Flip con dos módulos circulares en forma de anillo. Es probable que el módulo superior albergue los sensores de imagen, mientras que el inferior albergaría la cubierta externa de la pantalla.

El diseño parece bastante similar al de los teléfonos normales de Honor. Su lenguaje de diseño estará fielmente respetado. Entonces, el Magic Flip estaría conformado por una batería de 4.500 mAh, que consta de una batería de doble celda de 2.420 mAh + 1.980 mAh.

Lamentablemente, eso es todo lo que sabemos por ahora del Magic Flip. Pero los rumores apuntan a que el festival de compras del año nuevo en China podría traernos novedades del plegable.

También existe la posibilidad de que HONOR nos sorprenda en MWC 2024 en un par de semanas en Barcelona. De todas formas, pronto parece que vamos a tener novedades con la compañía de origen chino.