Samsung podría sacudir nuevamente el mercado de piezas de smartphones dado que implementaría, a partir del Galaxy S9, una nueva tecnología en sus placas base llamada SLP, por su sigla en inglés Substrate Like PCB. Esta tecnología permite que la placa base del teléfono no sea una gran placa sino varias pequeñas, pero apiladas. Se había rumoreado previamente que el iPhone 8 incluiría este tipo de placas y ahora es Samsung quien también lo haría.
El hecho de tener placas base más pequeñas hace disponer de un mayor espacio para la batería, por lo tanto podemos esperar baterías con mayor capacidad y por ende teléfonos con mayor autonomía.
De ser ciertos los rumores, se espera que podamos ver estas nuevas tecnologías a partir de este mismo año con el lanzamiento del iPhone 8, dado que el Galaxy S9, que sería el primer dispositivo Samsung que integraría estas placas, se lanzaría durante la primera mitad del próximo año.
La mala noticia es que no todos los Galaxy S9 contarían con este beneficio puesto que los chips Qualcomm (Snapdragon), según indica PhoneArena presentan dificultades técnicas para trabajar con las placas SLP, al menos por ahora. Por lo tanto serían solo las variantes Exynos del Galaxy S9 las que tendrían mejor autonomía.
