Nuevas filtraciones de fundas muestran que Samsung podría separar claramente el diseño de los Galaxy S27 estándar y S27+ respecto del S27 Pro y el S27 Ultra. Y es que las fundas filtradas sugieren que el Galaxy S27 y el S27+ seguirán con un bloque de cámaras más convencional, con sensores separados y sobresalientes. En cambio, el S27 Pro y el S27 Ultra adoptarían una disposición horizontal en la parte superior del teléfono.
Ese cambio apunta a una estrategia visual más marcada dentro de la gama. Samsung estaría usando el Pro y el Ultra para diferenciar mejor el escalón premium, en lugar de mantener una estética casi idéntica en toda la familia.
Más espacio interno
El módulo horizontal podría liberar espacio interno para sensores más grandes y mejor refrigeración. La filtración, sin embargo, no sugiere una mejora clara en el tamaño de los sensores, salvo el rumor más reciente de un teleobjetivo 4x para el Ultra.
El Galaxy S27 Pro sería la gran novedad de la serie. Se perfila como un “Ultra compacto”, con pantalla de 6,4 a 6,6 pulgadas y hardware de cámara principal y ultra gran angular muy cercano al del modelo tope de gama.
Fecha y chips
La serie completa debería llegar en el primer trimestre de 2027, probablemente entre enero y febrero. Los cuatro modelos ya habrían pasado por certificaciones GSMA con números de modelo distintos para S27, S27+, S27 Pro y S27 Ultra.
En procesadores, la familia usaría chips de 2 nm. Según la región, eso podría traducirse en Exynos 2700 de Samsung o en Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro fabricado por TSMC.
Otros rumores
También se menciona a BOE como posible nuevo proveedor de paneles OLED para la serie S, algo que sería una novedad importante para Samsung. Otra posibilidad sobre la mesa es la compatibilidad con carga inalámbrica magnética Qi2.
Con estas fundas, la serie Galaxy S27 empieza a perfilarse como una generación con cambios más visibles que los de costumbre. No solo habría ajustes internos, sino también una ruptura más clara en el diseño entre los modelos estándar y los premium.

