AMD presenta Helios un rack de IA basado en el diseño OCP 2025 de Meta

AMD anunció el sistema Helios en el contexto del OCP Summit 2025 y mediante su blog oficial, destacando la colaboración con Meta en el desarrollo de soluciones abiertas para inteligencia artificial. La compañía propone con Helios una alternativa para escalar cargas de trabajo de IA y responder a los desafíos en eficiencia energética, modularidad y administración de centros de datos. ¿Cuáles son las características técnicas clave del rack Helios de AMD? Helios utiliza la arquitectura Open Rack v3, pensada para despliegues de alta densidad y eficiencia en centros de datos que trabajan con cargas de IA. El sistema soporta configuraciones que mejoran el rendimiento gracias a los de aceleradores y procesadores de última generación, además cuenta con un diseño que facilita el mantenimiento y escalabilidad. https://pisapapeles.net/que-es-un-hub-de-alta-densidad-en-un-data-center-ai-ready/ Características técnicas del sistema Helios: Cada rack soporta hasta 72 aceleradores AMD Instinct MI300X, enfocados en cargas de IA. Cada nodo incluye ocho aceleradores Instinct MI300X y 1,5 TB de memoria HBM3. https://pisapapeles.net/amd-presenta-sus-cpus-epyc-de-5a-generacion-gpu-instinct-mi300x-y-cpu-ryzen-ai-pro-300/ Integración con hasta 192 procesadores AMD EPYC por rack para tareas de cómputo general y gestión. Arquitectura compatible con OCP Open Rack v3, estándar de Meta. Open Rack v3 es una arquitectura de racks de servidores desarrollada por el Open Compute Project (OCP) para centros de datos de alta eficiencia y densidad, optimizada para cargas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Presenta un diseño de 21 pulgadas de ancho, mayor capacidad eléctrica, soporte para enfriamiento avanzado y facilita el mantenimiento, permitiendo la integración de hardware de alto consumo y la adopción de tecnologías de próxima generación. Interconexión interna de alta velocidad basada en PCIe Gen5 y AMD Infinity Fabric. Soporte para infraestructura de red Ethernet de 800 Gbps por rack. Sistemas de administración basados en estándares abiertos para monitoreo, control térmico y gestión remota. Diseño modular que permite reemplazo en caliente de nodos y componentes críticos. Compatibilidad con frameworks de IA como PyTorch, TensorFlow y plataformas de virtualización abiertas. Rack de inteligencia artificial AMD Helios basado en Open Rack v3. | Créditos: AMD El sistema Helios permite implementar clústeres de inteligencia artificial a gran escala, integrando hardware y software bajo estándares abiertos y compatibles. Esta propuesta busca optimizar la eficiencia en centros de datos y facilitar el despliegue en entornos que exigen alta disponibilidad y gestión centralizada. Fuente: AMD