El gigante informático AMD anunció la arquitectura de los sistemas en un chip (SoC) adaptativos AMD Versal Premium Gen 2 con memoria en paquete (MoP). Esta solución integra hasta 32 GB de memoria LPDDR5X en un solo componente, entregando un ancho de banda de hasta 288 GB/s y utilizando un 60 % menos de espacio en la placa base.
Este avance tecnológico permite a los ingenieros construir ecosistemas de alta capacidad sin los riesgos y demoras del diseño de memoria tradicional, enfocándose en cargas de trabajo exigentes como la inteligencia artificial física, la edición de video profesional, las comunicaciones y el desarrollo de sistemas aeroespaciales.
Ahora bien, si nos fijamos con más detención, este nuevo diseño de SoC de AMD, es muy similar otros de la competencia, pero a distinta escala. Recordemos que en la actualidad los procesadores de Apple Silicon llevan la RAM integrada en el SoC. De hecho, lo mismo ocurrió con los procesadores Lunar Lake de Intel, y ahora es AMD, el que está adoptando este tipo de diseño.
Sobre este lanzamiento, Sumit Shah, jefe de gestión de productos y marketing del grupo de computación adaptativa e integrada de AMD, indicó:
«Durante años, los arquitectos de sistemas tuvieron que elegir entre el ancho de banda de memoria que deseaban y el espacio, la energía y la longevidad con los que sus programas realmente podían vivir. La memoria en el paquete elimina esa compensación. Nuestros clientes pueden diseñar para el sistema que desean construir, no el que permiten sus restricciones de memoria, y llevarlo al mercado más rápido».
Sumit Shah, jefe de gestión de productos y marketing del grupo de computación adaptativa e integrada de AMD
Rendimiento y conectividad en la nueva línea AMD Versal Premium Gen 2
Al incorporar la memoria directamente en el paquete, el dispositivo supera el rendimiento de las implementaciones externas usando un área física bastante menor. Esto abre la puerta a formatos compactos para centros de datos y sistemas de defensa que las soluciones convencionales no lograban alcanzar con facilidad.
Además, estos componentes integran conexiones CXL 3.1 y PCIe 6.0 a 64 Gb/s para facilitar un movimiento rápido de los datos al combinarse con los procesadores AMD EPYC, ofreciendo la flexibilidad necesaria para escalar los recursos con velocidades de hasta 9.000 Mb/s.
Ciclo de vida útil y seguridad para la industria
Diseñados para operar en entornos empresariales complejos, estos SoC soportan temperaturas que van desde los -40 hasta los 110 grados Celsius, siendo opciones muy útiles para aquellos sistemas críticos que deben funcionar de manera continua.
Los equipos cuentan con un soporte que supera los quince años e incluyen funciones de seguridad como el cifrado de datos en tránsito y motores criptográficos de alta velocidad que protegen la información sin sacrificar la capacidad de procesamiento.
Las primeras muestras llegarán a finales de 2026, esperando iniciar los envíos de producción masiva durante la segunda mitad del próximo año.
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