Hace pocos instantes, se ha creado una gran alianza de fabricantes de chips. El nuevo conglomerado de empresas ha sido concebido bajo el nombre de Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Esta alianza permitirá crear un estándar de interconexión abierto para la fabricación de chips. A su vez, se pretende formar un ecosistema libre que permita la interoperabilidad de las plataformas, para que se puedan usar componentes de diversos fabricantes.
Si todavía no te queda claro, en palabras simples, la finalidad es crear procesadores como un LEGO pieza por pieza. La alianza permitirá que los chips sean combinados con diferentes chiplets (elementos) de los fabricantes. Es decir, se mejorarán los procesadores a partir de pequeños componentes que se agrupan para crear un chip más grande.
¿Y quienes conforman esta alianza? Acá encontramos pesos pesados que fabrican semiconductores como: AMD, ARM, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Google, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm Incorporated, Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), son los integrantes de esta organización para promover la industria del estándar abierto y desarrollar aún más la tecnología, al igual que establecer un ecosistema global que apoye el diseño de chiplets.
Otro de los objetivos de la UCIe es estandarizar los chiplets, para que cualquier fabricante pueda tomar un componente e implementarlo en sus soluciones, o en el procesador de otra compañía. Respecto al alcance, este contempla procesadores (CPU), unidades gráficas (GPU), módems, entre otros componentes.
Por último, esta alianza permitirá reducir los costos, reutilizar procesos de fabricación y agilizar los tiempos de comercialización.
¿Qué te parece esta histórica alianza de fabricantes?
