Qualcomm anunció oficialmente que ya se encuentra produciendo la primera generación de su nuevo silicio HBC (Computación de Alto Ancho de Banda), una tecnología pensada para terminar con los cuellos de botella de memoria en la inteligencia artificial que podría llegar al mercado durante la primera mitad de 2028.
La compañía confirmó que su laboratorio de San Diego ya validó esta primera versión del componente, lo que representa un gran avance para el sector debido a que el chip logra gestionar el ancho de banda de la memoria de manera mucho más eficiente.
Según explicó el fabricante, este era su objetivo principal porque al pasar a una escala tan grande como la de los centros de datos, tanto la energía como la latencia terminan afectando el rendimiento, el consumo eléctrico e incluso el costo total de operación.
Cómo funciona el silicio HBC de Qualcomm y cuándo llegará al mercado
Para resolver este problema, la arquitectura del silicio HBC apila los módulos de memoria LPDDR de bajo consumo directamente sobre el chip base del acelerador de inteligencia artificial, permitiendo que los datos no tengan que realizar «tanto recorrido» y mejorando así el desempeño general.
En concreto, este diseño podría conseguir un aumento de hasta 18 veces en el ancho de banda de la memoria LPDDR5X y superar en más de cinco veces el rendimiento de la memoria HBM4, una cifra notable aunque levemente inferior a las previsiones iniciales de la firma que apuntaban a multiplicar por seis la capacidad en HBM4, aclarando de todas formas que se trata de estimaciones sujetas a cambios en la versión final.
En cuanto a su disponibilidad comercial, se espera que el primer procesador de la marca en integrar esta tecnología esté listo de cara al año 2028 sin contar todavía con una fecha exacta de lanzamiento, aunque por ahora sí está previsto que su chip empresarial Dragonfly AI250 debute durante la primera mitad de 2027.