MediaTek lanzará en octubre su nuevo chipset insignia, el Dimensity 9400, fabricado en masa por TSMC utilizando su proceso de fabricación de 3nm. Este chipset está diseñado para competir directamente con el Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, según el CEO de MediaTek. Siendo el sucesor del exitoso Dimensity 9300, el Dimensity 9400 promete mejoras significativas en rendimiento y eficiencia.
El Dimensity 9300 generó más de mil millones de dólares en ingresos para MediaTek y ayudó a la compañía a registrar un crecimiento del 70% en 2023. Parte de su éxito se debe a la adopción de este chipset por varios fabricantes de smartphones en lugar del Snapdragon 8 Gen 3. Siguiendo una filosofía de diseño similar, el Dimensity 9400 podría omitir los núcleos de eficiencia energética, dependiendo de algoritmos avanzados para la gestión eficiente de energía.
Este nuevo chipset utilizará la arquitectura de CPU ‘BlackHawk’ de ARM y será uno de los más grandes en términos de superficie, con más de 30 mil millones de transistores y una superficie de 150 mm². Además, contará con una caché excepcionalmente grande para una transferencia de datos ultrarrápida entre la CPU, GPU y la Unidad de Procesamiento Neural (NPU). Samsung ha validado los nuevos módulos de RAM LPDDR5X de 16GB de la compañía con el Dimensity 9400, los cuales pueden alcanzar velocidades de hasta 10.7Gbps, haciendo de este chipset una excelente opción para smartphones de gaming.
MediaTek está colaborando con múltiples fabricantes de dispositivos para implementar su nuevo chipset insignia. Qualcomm también podría lanzar el Snapdragon 8 Gen 4 en octubre, y se espera que los smartphones con estos SoCs lleguen al mercado el próximo año.
