Pronto vamos a ver una nueva generación de plegables de HONOR llegar al mercado con el Honor Magic V3. Se tratará de una renovación centrada nuevamente en su diseño, y que podría ser incluso más delgado que el actual Magic V2.
HONOR Magic V3 podría ser incluso más delgado que el V2
Hoy, desde MyDrivers reportan que en una reunión tras el lanzamiento del Magic V Flip, George Zhao reveló que el Honor Magic V3 se encuentra actualmente en fase de desarrollo intensivo y prometió que sería un teléfono plegable impresionante y puntero.
Además, destacó el compromiso de Honor con la innovación al afirmar que incluso después de 11 meses y 20 días desde la prueba de 9,9 mm de grosor, el Magic V2 sigue siendo el teléfono plegable más fino del mercado.
Y acá es donde radica la clave, pues reiteró la dedicación de Honor a batir sus propios récords, destacándolo como un valor fundamental de la empresa. En cuanto a una fecha posible para su presentación, los rumores apuntan al mes de julio como el probable.
La mala noticia es que no sabemos mucho acerca de las posibles especificaciones del HONOR Magic V3. Los rumores apuntan a un procesador Snapdragon 8 Gen 3 y una batería que excederá los 5.000 mAh. Pero por lo pronto, nada de esto es final.
Recuerda que puedes leer nuestro completo review del HONOR Magic V2 aquí.
